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1、
The design of absorb tin gun and soldering iron is lightweight, suitable for prolonged use.
吸锡枪及焊铁设计轻巧，适合长时间使用。
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2、
Terminal pulling force, wire size, tin temperature, soldering temperature, power test.
端子拉力, 线材尺寸, 上锡温度, 焊接温度, 通电测试.
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3、
4、
It involves the considerations of alloy content, tin powder particle and soldering flux type.
选择锡膏要考虑的因素包括合金含量，锡粉颗粒和助焊剂的因型。
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5、
电台用的电子部件如大功率晶体管等与陶瓷散热片焊接时，锡与银会共熔，银层从散热片上脱落。
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6、
Sn-Cu-Bi Alloy Plating Bath Tin Ball in Reflow Soldering Process Formation
锡-铜-铋合金电镀液回流焊中常见的缺陷&锡珠
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7、
8、
9、
该工艺打破了娄似接头采用传统的铺锡钎焊方法，大大降低了工艺程难度、制造成本，缩短了生产周期、提高焊接接头的强度。
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